Výkon a energetická efektivita moderních grafických procesorů (GPU) nezávisí pouze na jejich softwarové a hardwarové architektuře, ale zcela zásadně na výrobním procesu, kterým jsou čipy fyzicky zhotoveny na křemíkových deskách (waferech). Dnešní špičkové čipy obsahují desítky miliard tranzistorů na ploše velikosti nehtu, což je umožněno pokrokovou nanotechnologií a extrémně složitými výrobními metodami.

Tento článek se zabývá významem nanometrů ve výrobě, revoluční technologií EUV litografie a klíčovými hráči na tomto poli.

V souvislosti s procesory a GPU se často hovoří o výrobních procesech jako 7nm, 5nm nebo nejnověji 3nm a 2nm. Nanometr (nm) představuje jednu miliardtinu metru.

• Historicky: Označení výrobního procesu (např. 90nm nebo 45nm) odpovídalo skutečné fyzické délce hradla (gate length) jednoho tranzistoru.
• Dnes: Číslo výrobního procesu (např. TSMC 3nm) je spíše marketingovým označením generace a neodpovídá žádnému konkrétnímu fyzickému rozměru na čipu. Definuje však celkové zlepšení hustoty tranzistorů a efektivity oproti předchozí generaci.

Zmenšování tranzistorů je hnacím motorem tzv. Mooreova zákona (který říká, že počet tranzistorů na čipu se zdvojnásobí přibližně každé dva roky). Výhody zmenšování jsou:

• Vyšší hustota: Na stejnou plochu křemíku lze umístit více výpočetních jader, cache paměti a specializovaných jednotek (např. Tensor jader).
• Vyšší efektivita: Menší tranzistory vyžadují k přepnutí stavu méně energie a produkují méně odpadního tepla.
• Vyšší frekvence: Signál překonává kratší vzdálenost, což umožňuje dosáhnout vyšších taktovacích frekvencí (MHz/GHz).

Když se rozměry prvků na čipu přiblížily k hranici 10 nanometrů, narazila klasická DUV litografie (Deep Ultraviolet) využívající argon-fluoridové lasery s vlnovou délkou 193 nm na své fyzikální limity. Výrobci museli používat extrémně složité metody vícenásobného osvitu (multi-patterning), což výrobu zdražovalo a komplikovalo.

Řešením se stala EUV litografie (Extreme Ultraviolet – extrémní ultrafialové záření).

• Vlnová délka: EUV používá světlo o vlnové délce pouhých 13,5 nm, což umožňuje vykreslit na křemíkový wafer mnohem jemnější detaily na jediný průchod.
• Extrémní technická náročnost: Světlo o této vlnové délce je absorbováno téměř vším – včetně vzduchu a skleněných čoček. EUV systémy proto musí pracovat v dokonalém vakuu a namísto čoček využívají soustavu extrémně hladkých zrcadel potažených speciálními křemíkovými a molybdenovými vrstvami.
• Monopol ASML: Jedinou společností na světě, která dokáže tyto stroje (EUV scannery) vyrábět, je nizozemská firma ASML. Jeden takový stroj váží desítky tun, stojí stovky milionů dolarů a k jeho přepravě je zapotřebí několik letadel.

Nejnovějším krokem (pro procesy pod 2 nm) je technologie High-NA EUV (High Numerical Aperture). Tyto stroje využívají ještě větší zrcadla a pokročilejší optiku pro ještě ostřejší zaostření paprsku, což umožňuje pokračovat v miniaturizaci.

Návrháři grafických čipů jako Nvidia a AMD (tzv. *fabless* společnosti) své čipy sami nevyrábějí. Navrhnou jejich architekturu a samotnou fyzickou produkci zadají specializovaným smluvním výrobcům (slévárnám křemíku – *foundries*).

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company): Absolutní lídr v pokročilých procesech. Vyrábí drtivou většinu moderních GPU pro Nvidia (např. architektura Ada Lovelace na procesu TSMC 4N) i AMD (architektura RDNA 3 na 5nm a 6nm procesu TSMC).
• Samsung Foundry: Druhý největší výrobce. Nvidia u něj vyráběla předchozí generaci herních GPU GeForce RTX 3000 (8nm proces Samsung).
• Intel Foundry: Intel má vlastní továrny. V minulosti vyráběl pouze pro sebe, nyní však nabízí své služby i ostatním a s technologiemi jako *Intel 18A* (ekvivalent 1,8 nm) plánuje konkurovat TSMC. Své první dedikované grafiky Intel Arc si však nechal vyrobit u TSMC (6nm).

Následující tabulka ukazuje, jakými procesy jsou vyráběny současné generace grafických karet:

Technologie výrobních procesů se dostala na samotnou hranici fyzikálních možností křemíku. Přechod na menší nanometry a nasazení EUV litografie umožnily vznik grafických procesorů s neuvěřitelným výkonem, které pohánějí dnešní revoluci v umělé inteligenci. V budoucnu se očekává přechod na nové materiály, 3D vrstvení čipů (chipletová architektura) a pokročilé High-NA EUV systémy.